Wind Tunnels

Аеродинамічні труби

Аеродинамічні труби для тестування електроніки — це настільні лабораторні прилади, призначені для симуляції контрольованих умов обтікання повітрям при оцінці теплових характеристик електронних компонентів, друкованих плат (PCB), радіаторів та систем охолодження. На відміну від великих аерокосмічних аеродинамічних труб, ці компактні системи генерують точно контрольований ламінарний потік повітря через секцію випробувань, дозволяючи інженерам визначати тепловий опір компонентів, вимірювати температури переходів та верифікувати конструкції систем охолодження в реалістичних умовах. Вони є незамінними інструментами у дослідженнях теплового менеджменту електроніки в напівпровідниковій, телекомунікаційній та обчислювальній галузях.

Advanced Thermal Solutions (ATS) виробляє настільні аеродинамічні труби як з відкритим, так і з замкненим контуром. Конструкції з відкритим контуром забирають навколишнє повітря через секцію випробувань для прямолінійного теплового скринінгу, тоді як системи з замкненим контуром рециркулюють повітря для кращого контролю температури та подовжених циклів тестування. Спеціалізовані варіанти для PCIe вміщують повнорозмірні карти розширення, дозволяючи проводити теплову верифікацію GPU, FPGA та модулів з високим енергоспоживанням.

Типове застосування

• Визначення теплового опору радіаторів, теплових трубок, парових камер та матеріалів TIM у R&D з охолодження електроніки
• Аналіз потоку повітря на рівні плати та вимірювання температур переходів компонентів в контрольованих умовах швидкості
• Валідація систем охолодження для серверів, телекомунікаційного обладнання та вбудованих обчислювальних платформ перед виходом продукту
• Теплове тестування карт PCIe для GPU, FPGA та модулів розширення з високим енергоспоживанням у застосуваннях центрів обробки даних
• Університетські дослідження та навчання в галузі гідрогазодинаміки, теплопередачі та теплового менеджменту електроніки

Популярні бренди

Advanced Thermal Solutions (ATS) є основним виробником настільних аеродинамічних труб для теплового тестування електроніки, пропонуючи системи з відкритим та замкненим контуром у різних конфігураціях швидкості повітря та секцій випробувань. Їхні аеродинамічні труби підтримують стандарти JEDEC та SEMI для теплової характеризації компонентів і широко використовуються в лабораторіях корпусування напівпровідників, силової електроніки та системної інтеграції.